极高的尺寸公差：通常公差在微米（μm，千分之一毫米）级别。

例如，精密轴承、丝杠的公差常在±0.005mm以内，而半导体芯片封装设备的某些零件公差甚至要求亚微米级（<1μm）。 优异的几何精度：包括圆度、圆柱度、平面度、同心度、平行度等形位公差要求极其严格。 

极佳的表面光洁度：表面粗糙度Ra值通常很低（如Ra 0.2μm或更低），以减少摩擦、磨损和疲劳，并确保密封性。 

优异的材料性能：采用特种合金、高性能不锈钢、陶瓷、特殊涂层等，以保证高强度、高耐磨性、低热膨胀、耐腐蚀或特定物理性能。 

卓越的可靠性与稳定性：在长期使用、温度变化、负载变化等条件下，性能必须保持稳定。